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前言

按照半導(dǎo)體的制造技術(shù)，可以分為集成電路、分立器件、光電子、傳感器等。集成電路市場(chǎng)占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例超80%，因此，在大多數(shù)場(chǎng)合，半導(dǎo)體主要指代集成電路。集成電路工藝制程包括設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)工藝復(fù)雜，工序繁多，14nm制程生產(chǎn)線包含的工序多達(dá)1700道，所需要的設(shè)備種類多樣。

隨著智能手機(jī)時(shí)代的到來，孕育了新一波的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望從美、韓、臺(tái)向大陸的轉(zhuǎn)移。智能手機(jī)為大陸帶來了旺盛的集成電路需求，但因本土產(chǎn)能不足，國(guó)內(nèi)集成電路長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，2016年貿(mào)易逆差達(dá)到1660.05億美元。集成電路是互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能的核心和原動(dòng)力，是建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵與基礎(chǔ)。當(dāng)前，全球基礎(chǔ)電路產(chǎn)業(yè)正處于加速變革和調(diào)整的新階段，近年來，在市場(chǎng)需求以及相關(guān)政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也快速發(fā)展。2016年大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為64.5億美元，SEMI預(yù)計(jì)2018年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元。

總體來看，我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)有技術(shù)、有條件、有動(dòng)力，更有挑戰(zhàn)。2016年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造首次突破了1000億元，產(chǎn)業(yè)政策、投融資環(huán)境日趨完善。

一、半導(dǎo)體概述 

（一）半導(dǎo)體簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體（semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

（二）半導(dǎo)體特點(diǎn)

半導(dǎo)體五大特性∶摻雜性，熱敏性，光敏性，負(fù)電阻率溫度特性，整流特性。

★在形成晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體中，人為地?fù)饺胩囟ǖ碾s質(zhì)元素，導(dǎo)電性能具有可控性。

★在光照和熱輻射條件下，其導(dǎo)電性有明顯的變化。

（三）半導(dǎo)體分類

半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為：

半導(dǎo)體的分類，按照其制造技術(shù)可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類。一般來說這些還會(huì)被分成小類，有按照應(yīng)用領(lǐng)域、設(shè)計(jì)方法等進(jìn)行分類，也有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規(guī)模進(jìn)行分類的方法，還有按照其所處理的信號(hào)，可以分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能進(jìn)行分類的方法。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分類

集成電路分類

（四）半導(dǎo)體的應(yīng)用

制備不同的半導(dǎo)體器件對(duì)半導(dǎo)體材料有不同的形態(tài)要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導(dǎo)體材料的不同形態(tài)要求對(duì)應(yīng)不同的加工工藝。常用的半導(dǎo)體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長(zhǎng)。

半導(dǎo)體材料所有的半導(dǎo)體材料都需要對(duì)原料進(jìn)行提純，要求的純度在6個(gè)“9”以上，最高達(dá)11個(gè)“9”以上。提純的方法分兩大類：

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)

（一）世界半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析

全球半導(dǎo)體廠2016年產(chǎn)值達(dá)到3396.84億美元，CR25為759%。據(jù) Gartner數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)3397億美元，同比增長(zhǎng)15%，排名前三的分別是英特爾(53996億美元)、三星電子(40143億美元)和高通(153.51億美元)。2016年全球半導(dǎo)體出貨量預(yù)計(jì)突破4000億美元。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)受益全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和中國(guó)躋身全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，前景非常廣闊。

隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不斷增加，同時(shí)在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2017年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至3465億美元。

全球半導(dǎo)體銷售額

分區(qū)域來看，亞太地區(qū)主導(dǎo)地位日益顯著，占全球市場(chǎng)的比例有望保持在60%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)主要分布于美洲、歐洲、日本和亞太地區(qū)，且市場(chǎng)格局相對(duì)清晰。亞太地區(qū)為第一大市場(chǎng)，占據(jù)全球50%以上的市場(chǎng)份額，其次為美洲市場(chǎng)，約占全球市場(chǎng)的20%，再者為歐洲和日本市場(chǎng)，兩者體量相當(dāng)，均約占全球市場(chǎng)的10～12%。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，近五年CAGR為15.79%。這一次由中國(guó)政府大力主導(dǎo)推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其原因正是在于目前中國(guó)在核心處理器及存儲(chǔ)器等IC產(chǎn)品，基本上皆仰賴進(jìn)口，相關(guān)IC產(chǎn)品進(jìn)口額已連續(xù)4年超過2，000億美元，提升國(guó)產(chǎn)化率成為重要課題。

亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額

（二）中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析

中國(guó)半導(dǎo)體及集成電路銷售規(guī)模高速增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求，進(jìn)口依賴問題依然嚴(yán)峻。根據(jù)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2010-2015年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求持續(xù)增加，CAGR達(dá)為6.7%，高于全球平均水平，但自供率卻一直不足10%。2016年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)需求規(guī)模為1940 億美元，自供率首次超過10%。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值占全球出貨總量的近1/3，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球的6%-7%。許多進(jìn)口芯片被裝配于個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)以及其他設(shè)備，隨后出口至海外。但中國(guó)芯片商生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量與中國(guó)本身消費(fèi)的半導(dǎo)體數(shù)量之間，仍存在巨大缺口。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%。而同期中國(guó)的原油進(jìn)口僅為6078億元人民幣。中國(guó)在半導(dǎo)體芯片進(jìn)口上的花費(fèi)已經(jīng)接近原油的兩倍。

三、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

（一）高歌猛進(jìn)：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，從半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的2017年最新統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額高達(dá)4335.5億元，比2015年增長(zhǎng)20.1%。

中國(guó)集成電路銷售額

從各大產(chǎn)業(yè)鏈上看，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)再次實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，各個(gè)環(huán)節(jié)銷售額第一次均超過1000億元。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，芯片設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐漸上升的趨勢(shì)。

集成電路各產(chǎn)業(yè)銷售額

芯片制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速位列三業(yè)最高。設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模第一次超過封裝測(cè)試業(yè)，位列第一。據(jù)中半?yún)f(xié)數(shù)據(jù)，2015～2016年，中國(guó)集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)年增長(zhǎng)率24.1%，封裝測(cè)試業(yè)年增長(zhǎng)率13.03%，芯片制造業(yè)年增長(zhǎng)率25.1%。

芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)高速增長(zhǎng)。2016年全行業(yè)銷售收入為1644.3億元，比2015年的1325.0億元增長(zhǎng)24.1%，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的全球銷售達(dá)到247.3億美元(按1:6.65美元匯率折算)，占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重提升至27.82%。(ICInsights:2016年全球 Fabless公司銷售889億美元)。1999年到2016年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)為44.91%，可謂蓬勃發(fā)展。

中國(guó)大陸集成電路封測(cè)業(yè)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，2008～2016年8年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.31(據(jù)2017中半?yún)f(xié)數(shù)據(jù))。未來幾年，封測(cè)業(yè)的增長(zhǎng)勢(shì)頭也將繼續(xù)保持，但總體規(guī)模被芯片設(shè)計(jì)業(yè)超越。目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的封裝測(cè)試部領(lǐng)域與國(guó)際水準(zhǔn)最為接近。

（二）長(zhǎng)期矛盾:需求持續(xù)旺盛 供給長(zhǎng)期不足

中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)占全球的比重持續(xù)增加。作為制造大國(guó)，中國(guó)電子工業(yè)生產(chǎn)量，相對(duì)全球電子工業(yè)產(chǎn)量的占比，持續(xù)增長(zhǎng)。以手機(jī)制造為例，從2009年的47%倍增至2014年的84%(數(shù)據(jù)來源:IBS，2015年6月)，從全球市場(chǎng)分布格局來看，亞太地區(qū)是全球電子工業(yè)產(chǎn)品最大的消費(fèi)市場(chǎng)。2015年，全球電子工業(yè)產(chǎn)品銷售總額為3352億美元，亞太地區(qū)的全球市場(chǎng)份額為60%，其中，中國(guó)占比25.4%，那就是大約835億美元的巨大市場(chǎng)。

在巨大的中國(guó)本土市場(chǎng)中，進(jìn)一步的結(jié)構(gòu)分析表明：2013年本土集成電路市場(chǎng)中，全部芯片價(jià)值最大的產(chǎn)品分類是個(gè)人電腦，為259.2億美元；其次為移動(dòng)電話，全部芯片價(jià)值150億美元；第三位為閃存，全部芯片價(jià)值為80億美元。

中國(guó)芯片和原油進(jìn)口金額

但是從整體上看，中國(guó)集成電路產(chǎn)品全球占比很小。按照國(guó)際通行的準(zhǔn)則，僅設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)值可以計(jì)入產(chǎn)品的銷售。因此，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)品銷售規(guī)模的全球占比僅為7.3%。

中國(guó)集成電路的進(jìn)口持續(xù)維持高位。2016年，集成電路進(jìn)口額達(dá)到2270.7億美元，比上年下降了1.2%，但是也連續(xù)四年超過了2000億美元，是價(jià)值最高的進(jìn)口商品。同期出口集成電路613.8億美元，下降11.1%，貿(mào)易逆差高達(dá)1657億美元。預(yù)計(jì)未來幾年，集成電路進(jìn)口額仍將維持高位。

從進(jìn)口集成電路產(chǎn)品的類別來看，微處理器/控制器進(jìn)口額位列榜首，2014年價(jià)值高達(dá)1052.2億美元，占比48.33%；接著是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，2014年價(jià)值達(dá)542.8億美元，占比24.93%，之后是放大器，占比4.13%。

（三）客觀存在:供給側(cè)結(jié)構(gòu)分析

1、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配我們需要注意的是，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率低。

中國(guó)核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率

表中計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的 Embedded mpu和DSP、存儲(chǔ)設(shè)備中的DRAM和 Nand flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的 Display driver，國(guó)產(chǎn)芯片占有率都是零這就指出了一個(gè)嚴(yán)峻的問題，我國(guó)所需核心芯片主要依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)系國(guó)家經(jīng)濟(jì)和安全命脈，中國(guó)半導(dǎo)體從業(yè)者身肩重責(zé)，必須為核心芯片國(guó)產(chǎn)化不斷努力。  

2、資源錯(cuò)配造成了“兩頭在外”的困局

盡管芯片制造業(yè)快速發(fā)展，但主要為海外客戶加工；盡管芯片設(shè)計(jì)業(yè)高速增長(zhǎng)，但主要使用海外資源；芯片封測(cè)業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)，但主要為海外客戶服務(wù)；中國(guó)電子工業(yè)生產(chǎn)規(guī)?？捎^，但主要為全球客戶服務(wù)。

3、制造能力與設(shè)計(jì)能力失配

全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)工藝制程水平

以目前最受重視的晶圓代工領(lǐng)域來說，龍頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2018 年量產(chǎn)7 納米制程，中國(guó)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際目前只有28 納米。國(guó)內(nèi)制造大廠近年來在不斷進(jìn)步，高速發(fā)展，但是距離全球最領(lǐng)先的晶圓代工廠的先進(jìn)工藝制程水平還有一段距離。

另外，值得一提的是，我國(guó)的制造產(chǎn)能嚴(yán)重不足。以2013年中國(guó)本地的市場(chǎng)消耗808億美元集成電路產(chǎn)品，按照本地生產(chǎn)50%，即404億美元為例，假設(shè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的毛利為40%，則制造業(yè)產(chǎn)值為289億美元。如果每個(gè)12英寸晶圓片的價(jià)格為2890美元(實(shí)際上平均2600美元)，需要年產(chǎn)289億/28901000萬個(gè)晶圓片，即每月的產(chǎn)能83萬個(gè)晶圓片。再以90%的產(chǎn)能利用率計(jì)算，每月的產(chǎn)能約為93萬片。現(xiàn)在中國(guó)的實(shí)際產(chǎn)能(高估)約為每月20萬片，產(chǎn)能缺口達(dá)到73萬片/月。

設(shè)計(jì)業(yè)能力不足。具體表現(xiàn)在：國(guó)內(nèi)代工廠IP核供給不足；設(shè)計(jì)業(yè)缺少關(guān)鍵IP核的設(shè)計(jì)能力；SoC設(shè)計(jì)嚴(yán)重依賴第三方IP核；嚴(yán)重依賴具備成熟IP核的工藝資源；缺乏自主定義設(shè)計(jì)流程的能力；還不具備COT設(shè)計(jì)能力；主要依靠工藝技術(shù)的進(jìn)步和EDA工具的進(jìn)步。

4、中國(guó)集成電路的投資略顯凌亂

在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指導(dǎo)下，大基金和地方基金投資積極性高漲，但是歷史的欠賬太多，短期內(nèi)難以彌補(bǔ)。未來五年，大陸在集成電路領(lǐng)域的直接投資需求預(yù)計(jì)將累計(jì)到1000億美元。

結(jié)合近年來的各類集成電路基金投入，探討中國(guó)集成電路投資是否過熱這一被業(yè)界熱議的問題。雖然縱觀近年的基金投資給人一種范圍大投資大的表象，基金投資中的很多資金有很多并沒有落到實(shí)處。除了大基金和部分地方投資以外，很多投資都嚴(yán)重縮水。

整體而言，國(guó)內(nèi)除了中央政府的1300多億基金和幾個(gè)重點(diǎn)城市半導(dǎo)體基金已經(jīng)落實(shí)之外，很多地方投資落實(shí)的金額能夠達(dá)到對(duì)外宣傳金額的兩成就不錯(cuò)了。可以說，從基金的投資到落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)外都還有著很大的差距，更不要說過熱了。

5、生產(chǎn)線建設(shè)缺少統(tǒng)籌

中國(guó)國(guó)內(nèi)目前已有產(chǎn)能總量14.9萬片/月，仍嚴(yán)重不足，大部分產(chǎn)能都是新增還在建設(shè)中的(61.5萬片/月)，目前規(guī)劃的產(chǎn)能總量都是合理的，但是工藝節(jié)點(diǎn)的分布不均，主要集中在40～90nm，預(yù)計(jì)建成后可能出現(xiàn)部分節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能過剩，但先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能仍然不足的失衡情況。

國(guó)內(nèi)各類在建及擬建12英寸生產(chǎn)線如下：新建12英寸生產(chǎn)線共26條，占全球計(jì)劃建設(shè)的12英寸生產(chǎn)線的42%。全部建成后，中國(guó)大陸的全部產(chǎn)能將達(dá)到111.4萬片/月。本地企業(yè)的總產(chǎn)能將達(dá)到76.4萬片/月。從設(shè)計(jì)業(yè)的需求看，代工產(chǎn)能尚未達(dá)到所需產(chǎn)能的50%。存儲(chǔ)器布局有意外，但尚在情理之中，有望打破國(guó)際壟斷。從國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀看，尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)和投資平衡驅(qū)動(dòng)。投資產(chǎn)能到位，制程研發(fā)投入嚴(yán)重不足。

6、技術(shù)研發(fā)投入不足

除了國(guó)家科技重大專項(xiàng)外，國(guó)家其他科技計(jì)劃基本上沒有集成電路相關(guān)的項(xiàng)目和經(jīng)費(fèi)投入。2008年啟動(dòng)的“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”及“極大規(guī)模集成電路裝備及成套工藝”兩個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)平均每年在集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入不過40～50億元，不及Inte1一家研發(fā)費(fèi)用的5.2%～7.7%。集成電路制造廠的平均研發(fā)投入低于其銷售收入的12%；設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)投入比例也低15%；封測(cè)企業(yè)的平均研發(fā)投入就更低。

綜上所述，全國(guó)每年用于集成電路研發(fā)總投入約45億美元，即少于300億元人民幣，僅占全行業(yè)銷售額的6.7%，不到Inte1公司一家年研發(fā)投入的50%

7、產(chǎn)業(yè)模式亟待厘清

全球集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)模式分為:

8、人才團(tuán)隊(duì)嚴(yán)重短缺

集成電路是資金密集、技術(shù)密集和人才密集的產(chǎn)業(yè)。人才作為第一資源，是集成電路領(lǐng)域的核心和關(guān)鍵。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員總數(shù)不到30萬人，按照2020年全產(chǎn)業(yè)銷售10000億元人民幣，人均產(chǎn)值140萬元計(jì)算，需要70萬人的規(guī)模。因此，目前的人員數(shù)量缺口極大。

除了國(guó)際化的領(lǐng)軍人才及團(tuán)隊(duì)極度缺乏外，基礎(chǔ)性人才的數(shù)量缺口也十分巨大。以芯片設(shè)計(jì)業(yè)為例，目前全行業(yè)從業(yè)人員的數(shù)量約13萬人，到2020年，需要的從業(yè)人員將增加到28萬人，差距15萬人之多。要填補(bǔ)這個(gè)差距，是一個(gè)十分艱巨的任務(wù)，畢竟我國(guó)高校每年培養(yǎng)的各類集成電路人才數(shù)量不到1萬人。

由于我國(guó)的學(xué)科規(guī)劃將微電子列為二級(jí)學(xué)科，上級(jí)為電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科，每年的招生人數(shù)受到嚴(yán)格限制。要改變現(xiàn)在的局面，就必須對(duì)我國(guó)這一領(lǐng)域的學(xué)科分類進(jìn)行大的調(diào)整。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中人才的重要性至關(guān)重要，因此過去幾年無論Intel，還是臺(tái)積電都增加防范中國(guó)挖角人才。想從兩家公司挖人難上加難，別說整個(gè)團(tuán)隊(duì)挖人，單一人才挖角都難。且Intel 方面，早在幾年前已經(jīng)禁止華人從事晶圓制造的核心技術(shù)領(lǐng)域工作，使這方面人才尋找更不容易。

（四）發(fā)展之痛:高度國(guó)際化產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，供應(yīng)商來自全球，產(chǎn)品額走向全世界。沒有任何一家企業(yè)能夠脫離產(chǎn)業(yè)鏈獨(dú)立生存，或是完全控制一個(gè)復(fù)雜技術(shù)的全球產(chǎn)業(yè)鏈。

半導(dǎo)體是一個(gè)涵蓋幾十門學(xué)科、幾百種技術(shù)、幾千類產(chǎn)品、幾萬家公司的綜合性、生態(tài)型、動(dòng)態(tài)性的產(chǎn)業(yè)，全球沒有任何一個(gè)國(guó)家擁有獨(dú)立自主、完整可控的產(chǎn)業(yè)鏈。對(duì)中國(guó)來說，獨(dú)特的國(guó)情和體制需要去建立一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但這應(yīng)該是一個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo)，一個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo)，至少需要30年，50年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間。

過去幾十年，中國(guó)芯取得了諸多成就，但更多的是在某個(gè)單點(diǎn)（某一代技術(shù)、某幾家公司）上取得了突破，某些條線（封裝目前最好）上取得了成績(jī)，但半導(dǎo)體是一個(gè)四維的產(chǎn)業(yè)！不僅僅是“單點(diǎn)”（產(chǎn)品）、不僅僅是“條線”（產(chǎn)業(yè)鏈），更是“立體”（生態(tài)），最終還是“四維”（動(dòng)態(tài)的、變化的、發(fā)展的）。在“單點(diǎn)”的突破上無法連成“條線”，“條線”上的成績(jī)無法組成“立體”，更無法確保在未來“四維”的發(fā)展中時(shí)時(shí)跟上，處處領(lǐng)先。

關(guān)鍵的是，產(chǎn)業(yè)是立體的。芯片不僅僅是設(shè)計(jì)和制造，還有周邊和上下游的無數(shù)環(huán)節(jié)，乃至生態(tài)系統(tǒng)。比如光刻機(jī)，里面既有復(fù)雜精準(zhǔn)的鏡頭，又有眾多精密的零件。一臺(tái)光刻機(jī)，其原材料和零部件，來自于全球數(shù)十個(gè)國(guó)家，幾百個(gè)供應(yīng)商，涉及幾千個(gè)產(chǎn)品。脫離了全球分工，光刻機(jī)就成了光“想”機(jī)。最難的是，產(chǎn)業(yè)是動(dòng)態(tài)的。延伸到“四維”，動(dòng)態(tài)的技術(shù)、變化的產(chǎn)品、流動(dòng)的人才，發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，或許會(huì)在某些“0”的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，但或許也會(huì)在某些“1”的領(lǐng)域又有迷失。

（五）深入思考:不斷優(yōu)化發(fā)展之路

全球GDP增長(zhǎng)與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)非常同步，在過去的20年基本是一致的，因此展望未來，對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)有信心。

2015年～2017年，中國(guó)的GDP年增長(zhǎng)率高于6.5%；中國(guó)的經(jīng)濟(jì)總量超過10萬億美元，占全球GDP的13.5%；中國(guó)具有完整的工業(yè)體系，是全球最大的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。未來，中國(guó)將是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。ICInsights總裁Bi1 1 McClean曾這樣評(píng)價(jià)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的三個(gè)階段:

第一階段(1990年代末到2000年)，希望建立強(qiáng)大的本土集成電路制造產(chǎn)業(yè)，但并未成功；

第二階段(2000年代早期到2010年代中期)，希望建立強(qiáng)大的IC設(shè)計(jì)業(yè)，但也未完全成功；

第三階段(2010年代中期到2020年之前)希望借助創(chuàng)業(yè)公司、整合并購(gòu)來建立強(qiáng)大的中國(guó)集成電路供應(yīng)/制造基地。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的總體布局雖然意外不斷，但總體情況尚可晶圓生產(chǎn)廠建設(shè)沒有超出預(yù)期。12英寸晶圓廠建設(shè)，從產(chǎn)能總量上看還未超出預(yù)期，但布局分散，局部技術(shù)節(jié)點(diǎn)有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

大陸現(xiàn)有12英寸晶圓廠

國(guó)內(nèi)新增12英寸晶圓廠

全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟期，但集成電路技術(shù)還會(huì)繼續(xù)演進(jìn)，集成電路還將長(zhǎng)期扮演核心關(guān)鍵角色。事實(shí)上，到現(xiàn)在為止還沒有出現(xiàn)集成電路的替代技術(shù)，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)布局基本合理，各領(lǐng)域進(jìn)步明顯，但集成電路的自給率不高，在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，對(duì)外依存度會(huì)維持在高位。

中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)，“代工”模式一直主導(dǎo)著中國(guó)集成電路發(fā)展但未來10～15年的發(fā)展是否還由著這一模式主導(dǎo)值得探索。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要戰(zhàn)略的判斷力、實(shí)現(xiàn)路徑的預(yù)見力、發(fā)展中的戰(zhàn)略定力以及具體實(shí)施的執(zhí)行力。創(chuàng)新能力是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控和可持續(xù)發(fā)展的核心，人才是根本。

四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

首期大基金促三大并購(gòu)案除了透過政策推動(dòng)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，政府以成立產(chǎn)業(yè)基金方式，通過實(shí)質(zhì)資金支持產(chǎn)業(yè)進(jìn)行有效整并，進(jìn)而取得快速發(fā)展實(shí)績(jī)。

信息來源：TrendForce統(tǒng)計(jì)至2017年9月

事實(shí)上，中國(guó)政府透過大基金推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過并購(gòu)參股等市場(chǎng)化投資方式，提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，在過去幾年已逐步展現(xiàn)成果， 包含支持紫光并購(gòu)展訊及銳迪科，擴(kuò)大IC設(shè)計(jì)公司的規(guī)模；支持長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋提升技術(shù)實(shí)力，帶動(dòng)長(zhǎng)電科技排名上升至全球第三大；支持通富微電并購(gòu)AMD封裝廠擴(kuò)大戰(zhàn)線。除了透過政策與大基金促成重要的并購(gòu)案之外，中國(guó)政府也同時(shí)結(jié)合一系列提升國(guó)產(chǎn)化的作法，兩手策略成功推動(dòng)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在量與質(zhì)的提升，并逐步縮小與其他國(guó)家的差距。

其他國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體政策

數(shù)據(jù)來源：Wind資訊整理

根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)，政府的扶持具有不可替代的作用。臺(tái)灣地區(qū)1974年成立臺(tái)灣工研院，1987年成立臺(tái)積電，并在其上投入了8年后，才實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，走上獨(dú)立的發(fā)展的道路；韓國(guó)政府通過為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供大量的財(cái)政、稅收優(yōu)惠來支持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，政府的持續(xù)投入是IC制造和發(fā)展的必要條件。

中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)政策匯總

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在目前全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局下，為縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，預(yù)期未來政府的扶植力度將不斷加強(qiáng)。未來扶植政策極大可能會(huì)優(yōu)先落在國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)域，通過龍頭標(biāo)桿企業(yè)，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，使IC設(shè)計(jì)、封裝和設(shè)備廠商協(xié)同發(fā)展。

各省市集成電路產(chǎn)業(yè)基金

五、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（一）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

從需求端來看，我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備集中在2018年增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)來自于五個(gè)方面：

第一個(gè)驅(qū)動(dòng)：根據(jù)應(yīng)用材料公司法說會(huì)披露觀點(diǎn)，2017-2018年是10nm/7nm節(jié)點(diǎn)的代工廠投資大年。

看2017年先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)投資，20nm/28nm/40nm投資占40%，10nm/7nm會(huì)占55%，剩下的5%是14nm/16nm。因此2017年是主流代工廠進(jìn)入10nm/7nm節(jié)點(diǎn)周期的元年。在制程方面以滿足領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，下游的應(yīng)用集中于：以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端，4K視頻，以及需要大量規(guī)模計(jì)算的應(yīng)用（人工智能和智能汽車）。

第二個(gè)驅(qū)動(dòng)：3D NAND。

上游設(shè)備商應(yīng)用材料披露，2016年NAND的需求增長(zhǎng)達(dá)到45%，2017年將保持相同的動(dòng)能，未來的增長(zhǎng)是可持續(xù)而且非常穩(wěn)健的。從3D NAND釋放出的產(chǎn)業(yè)需求機(jī)會(huì)讓設(shè)備廠商深度受益。

第三個(gè)驅(qū)動(dòng)：多重曝光。

摩爾定律的演進(jìn)，芯片每一層layer的尺寸都在縮小，有些layer將進(jìn)入EUV，有些將使用多重 Patterning。這也意味著即使是最激進(jìn)的EUV應(yīng)用案例， Patterning技術(shù)仍然有很大的拓展機(jī)會(huì)。多重曝光是有重要增長(zhǎng)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，2016年 Patterning的營(yíng)收增長(zhǎng)超過了60%，而且仍將有空間繼續(xù)成長(zhǎng)。

第四個(gè)驅(qū)動(dòng)：高端顯示。

有兩方面帶動(dòng)，第一個(gè)快速增長(zhǎng)的是60寸及以上的大尺寸TV，驅(qū)動(dòng)了新的10.5代線的產(chǎn)能。全球主要設(shè)備供應(yīng)商AMAT目前跟進(jìn)有7條10.5代線的項(xiàng)目。第二個(gè)來自于OLED。對(duì)于OLED設(shè)備的需求還在持續(xù)。對(duì)于2018年的展望也是比較積極。

第五個(gè)驅(qū)動(dòng)：中國(guó)產(chǎn)線投資。

中國(guó)是在半導(dǎo)體和顯示這兩個(gè)領(lǐng)域長(zhǎng)期重要的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。基于中國(guó)的新增項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)，全球主要設(shè)備供應(yīng)商AMAT期待看到2018年會(huì)有投資的重要爬升。

（二）中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

在國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代需求、國(guó)家政策、資金支持以及創(chuàng)新應(yīng)用等四大成長(zhǎng)動(dòng)力的帶動(dòng)下，2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將一舉突破5，000億人民幣關(guān)卡，達(dá)到5，206億人民幣，年增率高達(dá)20.06％。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，這一次由中國(guó)政府大力主導(dǎo)推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其原因正是在于，目前核心處理器及內(nèi)存等IC基本上皆仰賴進(jìn)口，相關(guān)IC產(chǎn)品的進(jìn)口額已連續(xù)四年超過2，000億美元， 提升國(guó)產(chǎn)化率成為重要課題。 從半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)來看，過去智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等智能終端是主要需求，未來的應(yīng)用則將擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G、車聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用，對(duì)于正全力沖刺的中國(guó)半導(dǎo)體而言，未來的應(yīng)用將更多元，商機(jī)也將更顯著。

（三）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑

 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將經(jīng)歷從初期、中期、后期到新一輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后期4個(gè)階段。目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于轉(zhuǎn)移的初期，一方面受益于工程師紅利和技術(shù)的進(jìn)步，成本優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，進(jìn)口替代空間大。考慮到IC制造需要巨額資本投入，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將首先從輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)業(yè)開始。以國(guó)內(nèi)IC金融卡芯片為例，目前基本由恩智浦等國(guó)際廠商壟斷，全部靠進(jìn)口?！袄忡R門”事件后國(guó)家對(duì)于信息安全日益重視，加上國(guó)產(chǎn)芯片華虹、同方國(guó)芯等國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商在技術(shù)水平上的不斷進(jìn)步，2014年將批量生產(chǎn)，對(duì)國(guó)外芯片形成進(jìn)口替代。

通過銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證的

芯片產(chǎn)品列表(芯片部分)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

芯片國(guó)產(chǎn)化對(duì)維護(hù)我國(guó)金融和信息安全具有重要的意義，受到政府的高度重視。自PBOC標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布以來，央行就積極推動(dòng)金融IC芯片國(guó)產(chǎn)化的工作。經(jīng)過了2年的準(zhǔn)備，2013年，同方、華大、國(guó)民、華虹、大唐陸續(xù)通過銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證。目前，國(guó)產(chǎn)芯片廠商已經(jīng)進(jìn)入與卡商合作開發(fā)的階段，2014年將形成大批量出貨。從目前實(shí)際進(jìn)展來看，華虹的芯片已經(jīng)對(duì)工行形成了小規(guī)模出貨，跑在最前面。今年，國(guó)民、大唐、華虹先后取得了CC組織認(rèn)證。其中華虹通過認(rèn)證的是雙界面卡。國(guó)產(chǎn)芯片在國(guó)外取得認(rèn)可，也側(cè)面證明了國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)具備了替代進(jìn)口的實(shí)力。

（三）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與產(chǎn)業(yè)鏈變遷

1、半導(dǎo)體

2、家電

3、PC

4、智能手機(jī)

（四）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)階段

 

（五）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平

高端通用芯片與國(guó)外先進(jìn)水平差距大是重大短板。在高端通用芯片設(shè)計(jì)方面，我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家差距巨大，對(duì)外依存度很高。我國(guó)集成電路每年超過2000億美元的進(jìn)口額中，處理器和存儲(chǔ)器兩類高端通用芯片合計(jì)占70%以上。英特爾、三星等全球龍頭企業(yè)市場(chǎng)份額高，持續(xù)引領(lǐng)技術(shù)進(jìn)步，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈有很強(qiáng)的控制能力，后發(fā)追趕企業(yè)很難獲得產(chǎn)業(yè)鏈的上下游配合。雖然紫光展銳、華為海思等在移動(dòng)處理器方面已進(jìn)入全球前列。但是，在個(gè)人電腦處理器方面，英特爾壟斷了全球市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)有3~5家，但都沒有實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，大多依靠申請(qǐng)科研項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)和政府補(bǔ)貼維持運(yùn)轉(zhuǎn)。龍芯近年來技術(shù)進(jìn)步較快，在軍品領(lǐng)域有所突破，但距離民用仍然任重道遠(yuǎn)。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)項(xiàng)目剛剛起步，而對(duì)于FPGA、AD/DA等高端通用芯片，國(guó)內(nèi)基本上是空白。

六、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

近年來，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、裝備等產(chǎn)業(yè)鏈各部分均取得了不俗的業(yè)績(jī)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):2016年全年產(chǎn)業(yè)銷售4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%；其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%。制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長(zhǎng)25.1%。封測(cè)業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。三業(yè)比例日趨合理。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)地位不斷上升，所占的份額不斷增加。尤其是合肥、武漢、成都、重慶、西安等中西部城市，紛紛將IC產(chǎn)業(yè)作為“十三五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):2016年中西部地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)在全國(guó)所占的份額已經(jīng)達(dá)到15.1%，與珠三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)?；境制健?/span>

 （二）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)五大特點(diǎn)與可能面臨的挑戰(zhàn)

1、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)

(1)IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速2016年，IC設(shè)計(jì)業(yè)獲得24.1%的增速，高于全球設(shè)計(jì)業(yè)11.8個(gè)百分點(diǎn)。銷售規(guī)模(1644.3億元)首次超過封測(cè)業(yè)的銷售額(1564.3億元)，在IC產(chǎn)業(yè)中的占比最大。超過臺(tái)灣地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額(約RMB1408.15億元)。

(2)中西部區(qū)域增長(zhǎng)速度加快。2016年中西部地區(qū)設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模148.38億元，從增長(zhǎng)率來看，2016年中西部地區(qū)增長(zhǎng)率達(dá)到48.1%，高于全國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的24.1%的增長(zhǎng)率24個(gè)百分點(diǎn)。

(3)新興骨干城市突起。長(zhǎng)三角地區(qū)合肥2016年的銷售額增長(zhǎng)率高達(dá)201.37%，杭州達(dá)54.78%，珠三角的珠海為71.91%，香港為54.08%；京津環(huán)渤海地區(qū)的濟(jì)南為56.56%；中西部的長(zhǎng)沙高達(dá)431.40%。反映了我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局中，新興骨干城市在迅速擴(kuò)大的趨勢(shì)。

(4)中國(guó)十大設(shè)計(jì)企業(yè)準(zhǔn)入門檻提高。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示:2015年十大設(shè)計(jì)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻是17.9億元，而2016年的準(zhǔn)入門檻提高到20.5億元。前十家設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額合計(jì)達(dá)693.1億元，比2015年增長(zhǎng)25%，占整個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的42.15%。其中，海思2016年銷售達(dá)303億元，成為我國(guó)國(guó)內(nèi)首家銷售額突破300億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

(5)產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域分布變化可喜。2016年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品領(lǐng)域分布，從通信芯片領(lǐng)域一枝獨(dú)秀到涉及計(jì)算機(jī)、智能卡、多媒體和消費(fèi)類電子芯片。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示:2016年計(jì)算機(jī)、智能卡、多媒體和消費(fèi)類電子芯片的銷售增長(zhǎng)率普遍高于通信芯片10個(gè)百分點(diǎn)。

按照目前的發(fā)展態(tài)勢(shì)是大有希望的。但是我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)仍然存在整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)品總體處于中低端等問題。因此，需要特別關(guān)注在高端芯片領(lǐng)域，追趕國(guó)際先進(jìn)水平。這是未來一段時(shí)期中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC行業(yè)的主要任務(wù)。

2、集成電路制造業(yè)

(1)增長(zhǎng)速度在三業(yè)中最高。2016年我國(guó)集成電路制造業(yè)受國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，年銷售額1126.9億元，同比增長(zhǎng)25.1%

(2)國(guó)內(nèi)IC晶圓生產(chǎn)線布局與建設(shè)達(dá)到高潮。以武漢新芯為基礎(chǔ)的國(guó)家存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地項(xiàng)目-長(zhǎng)江存儲(chǔ)，投資240億美元；中芯國(guó)際上海新建14納米及以下制程的12英寸生產(chǎn)線總投資675億元；中芯國(guó)際在深圳新建的12英寸生產(chǎn)線；華力微啟動(dòng)的12英寸高工藝等級(jí)的生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資387億元等等(1y南京德科瑪、淮安德科瑪項(xiàng)目的相繼展開。未來幾年，國(guó)內(nèi)12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能將得到迅速增長(zhǎng)。

(3)制造業(yè)前十大企業(yè)中，中西部地區(qū)也有亮點(diǎn)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示:2016年中國(guó)IC晶圓制造業(yè)前十大企業(yè)銷售總額為827.5億元。同比增長(zhǎng)30.67%，占全國(guó)晶圓營(yíng)收收入1126.9億元的73.4%。從區(qū)域分布來看，長(zhǎng)三角地區(qū)有7家，占十大銷售額的62.74%；中西部地區(qū)有2家，其銷售額占十大總收入的31.72%；京津環(huán)渤海地區(qū)1家，銷售額占5.53%。

(4)國(guó)際跨國(guó)大企業(yè)在華發(fā)展策略調(diào)整，國(guó)內(nèi)企業(yè)資源整合、國(guó)際合作加快推進(jìn)。英特爾、高通等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)不斷拓展與我國(guó)合作，英特爾在大連建設(shè)12英寸非揮發(fā)性存儲(chǔ)器( NVRAM)生線。臺(tái)積電、聯(lián)電分別在南京、廈門投資建設(shè)12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線，格羅方德在成都建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，ARM(中國(guó))落戶深圳。廈門聯(lián)芯、合肥晶合相繼投產(chǎn)，2017年6月份，海力士宣布將啟動(dòng)擴(kuò)建工程，總投資86億美元，建設(shè)月產(chǎn)20萬片10nm級(jí)生產(chǎn)線。集成電路制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn):先進(jìn)制程落后于世界領(lǐng)先水平或兩代以上，且先進(jìn)制程的產(chǎn)能嚴(yán)重不足。

3、集成電路封測(cè)業(yè)

(1)增速平穩(wěn)。2016年，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)，其規(guī)模達(dá)到1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。封測(cè)前十大企業(yè)的銷售收入為698.5億元，占44.6%。

(2)規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)能力加強(qiáng)。國(guó)內(nèi)2家封測(cè)企業(yè)第一次跨過100億大關(guān)。隨著江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司對(duì)新加坡星科金朋以及南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司對(duì)AMD封測(cè)業(yè)務(wù)的收購(gòu)整合，國(guó)內(nèi)這2家封測(cè)企業(yè)銷售規(guī)模第一次跨過100億元大關(guān)。而天水華天通過收購(gòu)美國(guó)FCI公司，也顯著提升了在高端封測(cè)領(lǐng)域的服務(wù)能力和競(jìng)爭(zhēng)能力。

(3)三大龍頭進(jìn)入全球十強(qiáng)。國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)進(jìn)入全球十強(qiáng)，而長(zhǎng)電科技更是以營(yíng)收28.99億美元躋身全球三甲。

(4)中高端產(chǎn)品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已經(jīng)占有一定比例，國(guó)內(nèi)部分主要封測(cè)企業(yè)的先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到20～40%的水平。

封測(cè)業(yè)面臨的機(jī)遇

封測(cè)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

4、集成電路材料裝備業(yè)在重大科技專項(xiàng)的支持下，我國(guó)裝備業(yè)取得了可喜的進(jìn)步。

（1）設(shè)備國(guó)內(nèi)銷售。刻蝕、氧化、薄膜、光刻、離子注入等設(shè)備成功替代國(guó)外廠商同類產(chǎn)品，并進(jìn)入中芯國(guó)際等企業(yè)生產(chǎn)線。設(shè)備銷售收入增長(zhǎng)。2016年全國(guó)銷售半導(dǎo)體設(shè)備6169臺(tái)，同比增長(zhǎng)17.4%，銷售收入57.33億元，同比增長(zhǎng)21.5%；其中IC設(shè)備占49.1%；全國(guó)集成電路設(shè)備銷售2151臺(tái)，銷售收入達(dá)28.14億元，同比增長(zhǎng)22.77%。

（2）設(shè)備出口。2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備(13類)共計(jì)出口17340臺(tái)、4.09億美元，與2015年相比分別增長(zhǎng)23.2%和30.2%。其中，引線鍵合機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備和等離子干法設(shè)備的出口金額仍然位居前三位，分別達(dá)到1.52億美元、1.04億美元、0.4億美元，增長(zhǎng)70.2%、44.4%和-22.7%。

（3）半導(dǎo)體材料方面亦有起色。在半導(dǎo)體晶圓業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)與半導(dǎo)體配套的電子材料也取得長(zhǎng)足進(jìn)步。部分材料進(jìn)入8英寸、12英寸先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)線。同時(shí)在寬禁帶半導(dǎo)體材料、電子級(jí)多晶硅材料等方面也有了質(zhì)的變化。

5、集成電路材料裝備業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

一是關(guān)鍵零部件受制于人的局面依然存在(美日盟國(guó)一般只允許落后2代左右的技術(shù)登陸)；

二是短期內(nèi)技術(shù)進(jìn)一步突破有難度；

三是出貨機(jī)臺(tái)少，同時(shí)提高制造企業(yè)對(duì)沒有產(chǎn)能貢獻(xiàn)的機(jī)臺(tái)驗(yàn)證試驗(yàn)的積極性也很關(guān)鍵；

四是廠商技術(shù)分散，各自做自己的，表面看多點(diǎn)發(fā)展(南北都有代表性的企業(yè))，其實(shí)非常容易相互屏蔽技術(shù)，形不成合力。

6、區(qū)域布局

（1）地方政府重視。在中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中地方政府在資金和政策上的推動(dòng)一直發(fā)揮著重要的作用，在一定程度上某個(gè)地方政府對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度甚至?xí)绊懼袊?guó)IC產(chǎn)業(yè)的區(qū)域布局。在國(guó)務(wù)院發(fā)布《推進(jìn)綱要》之后，我國(guó)各地陸續(xù)出臺(tái)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展政策，同時(shí)這些省市也相繼成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

7、重點(diǎn)區(qū)域

資金來源三個(gè)方向:

一是以大基金為代表的國(guó)家基金，立足全國(guó)規(guī)劃，更有理性；

二是民間資本，自然會(huì)對(duì)市場(chǎng)負(fù)責(zé)；

三是地方基金，既要利用好她的力量，也需要防止過于沖動(dòng)。

避免“沖動(dòng)”的探討:

一要充分認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律(投資大、更新快、協(xié)同要求高)；

二要充分聽取專家意見合理規(guī)劃(既要遵循地方發(fā)展的要求，也要關(guān)照IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的條件)；

三是地方IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展要有機(jī)與國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展相勾連和對(duì)接。歷史經(jīng)驗(yàn)、IC產(chǎn)業(yè)投資、技術(shù)、市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)很大，任何地區(qū)、部門無力單獨(dú)承擔(dān)，必須遵從國(guó)家統(tǒng)一協(xié)調(diào)組織。

在摩爾定律驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)”的核心主要集中在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，三大產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)對(duì)技術(shù)積累與人才要求最高，制造對(duì)資本投入有大量的要求，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面，封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)人工成本相對(duì)敏感。由于我國(guó)的人力成本優(yōu)勢(shì)，過去幾年我國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)蓬勃發(fā)展，增速遠(yuǎn)超設(shè)計(jì)與制造行業(yè)。

七、國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

（一）英特爾

這些產(chǎn)品為標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的組成部分。業(yè)界利用這些產(chǎn)品為最終用戶設(shè)計(jì)制造出先進(jìn)的計(jì)算機(jī)。英特爾公司致力于在客戶機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通訊、互聯(lián)網(wǎng)解決方案和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)方面為日益興起的全球互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)提供建筑模塊。

（二）三星

（三）臺(tái)積電

八、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

（一）通富微電

公司主要從事集成電路 的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測(cè)試廠家。2006年產(chǎn)能達(dá)到35億只，在內(nèi)地本土集成電路封裝測(cè)試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導(dǎo)體企業(yè)的合格分包方，其中全球前10大跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)已有5家是公司長(zhǎng)期穩(wěn)定的客戶，同時(shí)公司注重開發(fā)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

（二）長(zhǎng)電科技

（三）華微電子

（四） 康強(qiáng)電子

（五）華天科技

（六）大恒科技

（七）有研新材

（八）士蘭微

（九）上海貝嶺

上海貝嶺公司投入巨資建成8英寸集成電路生產(chǎn)線，還聯(lián)手大股東華虹集團(tuán)成立了上海集成電路研發(fā)中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，技術(shù)實(shí)力雄厚，上海貝嶺公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實(shí)力，有利于提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。華大半導(dǎo)體在2015年5月成為該公司的控股股東，并表示公司將作為中國(guó)電子集成電路的統(tǒng)一運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，加快推進(jìn)產(chǎn)業(yè)整合，實(shí)現(xiàn)資源的集中和業(yè)務(wù)的系統(tǒng)發(fā)展。

（十）七星電子

七星電子公司是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，長(zhǎng)期受益政策扶持和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求和政府大力扶持的有利條件下，集成電路和平板顯示產(chǎn)業(yè)重心正在向大陸轉(zhuǎn)移，為設(shè)備類企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)遇。開發(fā)的先進(jìn)設(shè)備打破國(guó)外廠商的長(zhǎng)期壟斷，有望逐步替代國(guó)外設(shè)備，成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重要供應(yīng)商。

九、寧夏半導(dǎo)體企業(yè)

2017年7月6日，寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司承擔(dān)的國(guó)家電子信息專項(xiàng)“年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片項(xiàng)目”正式竣工投產(chǎn)。

公司通過引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新，研發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的40～16nm制程8英寸半導(dǎo)體拋光片制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建成填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)空白，打破國(guó)外公司對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體硅片材料市場(chǎng)的壟斷，保證國(guó)內(nèi)硅片供應(yīng)的安全性及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完整和穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)真正的“中國(guó)制造”。

寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司計(jì)劃啟動(dòng)12英寸半導(dǎo)體硅拋光片項(xiàng)目建設(shè)，并在銀川建設(shè)半導(dǎo)體硅片研發(fā)中心，打造國(guó)際先進(jìn)水平的8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)和研發(fā)基地。

十、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

（一）行業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

集成電路行業(yè)技術(shù)更新快、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，需要企業(yè)不斷推出新產(chǎn)品，同時(shí)集成電路生產(chǎn)工藝不斷發(fā)展，新工藝產(chǎn)品需要的資金投入不斷提高，產(chǎn)品研發(fā)難度也不斷增大，如企業(yè)開發(fā)的產(chǎn)品不能很好地吻合市場(chǎng)需求，則可能會(huì)對(duì)企業(yè)的市場(chǎng)銷售帶來不利影響，使經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)隨之加大。企業(yè)需要將加強(qiáng)市場(chǎng)調(diào)研，加強(qiáng)產(chǎn)品立項(xiàng)評(píng)估管理，慎重進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的決策;產(chǎn)品研發(fā)上加強(qiáng)研發(fā)管理，優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，努力保障產(chǎn)品研發(fā)的成功率，同時(shí)加強(qiáng)自主核心技術(shù)的研發(fā)，控制新產(chǎn)品開發(fā)過程中的資金投入。

 （二）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游風(fēng)險(xiǎn)

從行業(yè)發(fā)展的歷史看，公司所處的半導(dǎo)體材料-器件產(chǎn)業(yè)和新能源材料產(chǎn)業(yè)，受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，需求端與供應(yīng)端不平衡的市場(chǎng)調(diào)整影響，使行業(yè)波動(dòng)呈現(xiàn)周期性投資風(fēng)險(xiǎn)：

1、匯率波動(dòng)方向與遠(yuǎn)期匯率報(bào)價(jià)方向不一致的風(fēng)險(xiǎn)。

鑒于經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的多變性，存在即期匯率市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)劇烈變化，導(dǎo)致公司美元遠(yuǎn)期合約交割匯率低于交割日即期匯率的可能，造成投資損失。

2、內(nèi)部控制風(fēng)險(xiǎn)

遠(yuǎn)期結(jié)售匯交易專業(yè)性較強(qiáng)，復(fù)雜程度較高，可能會(huì)由于內(nèi)控制度不完善而造成風(fēng)險(xiǎn)。

3、客戶違約風(fēng)險(xiǎn)

當(dāng)客戶支付能力發(fā)生變化不能按時(shí)支付時(shí)，公司不能按時(shí)結(jié)匯，造成公司損失。

4、供應(yīng)商違約風(fēng)險(xiǎn)

由于供應(yīng)商履行合同可能逾期，與鎖匯期限不符，導(dǎo)致公司鎖匯損失。

（三）行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵。

2006年8月，信息產(chǎn)業(yè)部發(fā)布《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，明確將SoC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)列入集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)和項(xiàng)目。

2011年出臺(tái)的《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，提出要大力支持軟件和集成電路重大關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，努力實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的整體突破，加快具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和推廣應(yīng)用，重點(diǎn)支持高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、關(guān)鍵應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)以及重要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂；在《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中也均提出要著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，壯大芯片制造業(yè)，開發(fā)髙性能集成電路產(chǎn)品，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力。

2014年黨中央、國(guó)務(wù)院特別制定了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，國(guó)家政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大力支持為中國(guó)打印集成電路芯片行業(yè)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)保障，而公司確立的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的業(yè)務(wù)發(fā)展方向，也符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向。但如果國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大調(diào)整，則可能對(duì)企業(yè)未來的發(fā)展產(chǎn)生一定影響。

（四）行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

近幾年來，電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，導(dǎo)致電子產(chǎn)品生命周期縮短，產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，芯片產(chǎn)品的價(jià)格也呈下降趨勢(shì)，產(chǎn)品銷售價(jià)格的下降將可能導(dǎo)致產(chǎn)品毛利率下降。企業(yè)需要加強(qiáng)成本費(fèi)用的管理，加大市場(chǎng)推廣力度，努力提高產(chǎn)品銷量，以保持良好的盈利水平，同時(shí)不斷開發(fā)新產(chǎn)品，開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，提高企業(yè)產(chǎn)品整體的毛利率水平。

（五）行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析

企業(yè)研發(fā)投入中技術(shù)人員的薪酬和福利費(fèi)支出所占比重較大。近幾年I/C設(shè)計(jì)領(lǐng)域高技術(shù)人才的薪酬水平不斷提高，企業(yè)技術(shù)人力成本可能會(huì)進(jìn)一步增加從而導(dǎo)致研發(fā)支出不斷增長(zhǎng)。企業(yè)需要進(jìn)一步完善薪酬福利制度，對(duì)員工進(jìn)行多種方式的激勵(lì)，在尋求發(fā)展的同時(shí)合理控制費(fèi)用的支出。

十一、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景及趨勢(shì)

（一）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景

預(yù)計(jì)到 2018 年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長(zhǎng)至 8000 億元以上。而目前半導(dǎo)體行業(yè)的總廣告量已經(jīng)達(dá)到了3億元左右。

我國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到全球的近一半。2015年起，我國(guó)集成電路進(jìn)口額超過石油等大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。然而我國(guó)集成電路自給率卻僅為10%，對(duì)外依存度極高。我國(guó)政府從產(chǎn)業(yè)安全的角度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年前全球規(guī)劃建設(shè)62座晶圓廠，我國(guó)26座，占全球的40%。

此外，國(guó)家及地方政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金及配套地方產(chǎn)業(yè)基金整體規(guī)模將超5000億元。2016年，中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額1075億美元，在全球占比達(dá)32%，超過美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大市場(chǎng)。2017一季度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)額同比上升26.9%，再創(chuàng)出歷史新高。從2018年開始，中資將成為國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)的主力。由此將進(jìn)一步帶動(dòng)本土封測(cè)和設(shè)備公司發(fā)展。

（二）中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來成長(zhǎng)爆發(fā)期。

近年來，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)引來了一波投資熱潮。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，在國(guó)家大力支持、國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代以及人工智能、無人駕駛、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)帶來需求增長(zhǎng)這三大因素的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來成長(zhǎng)拐點(diǎn)期。

當(dāng)前，以半導(dǎo)體為核心的中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)正步入大發(fā)展時(shí)期。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年上半年銷售額達(dá)2201.3 億元，同比增長(zhǎng)19.1%。逐漸形成了以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)、以上海為中心的長(zhǎng)三角地區(qū)以及以深圳為中心的珠三角地區(qū)等產(chǎn)業(yè)區(qū)域，涌現(xiàn)出了海思、中興微電子、華大半導(dǎo)體、士蘭微、大唐半導(dǎo)體、北京中星微電子等一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路企業(yè)，如今三大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)銷售收入占整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。

2、半導(dǎo)體行業(yè)也成為資本市場(chǎng)關(guān)注的領(lǐng)域。

近三年來，在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動(dòng)下，集成電路行業(yè)引來了一波久違的投資熱潮。

目前已上市的集成電路設(shè)計(jì)公司超過20 家，有70家半導(dǎo)體和元器件行業(yè)的A股上市公司，多家上市公司借力A股市場(chǎng)實(shí)行海外并購(gòu)。機(jī)構(gòu)投資者在半導(dǎo)體公司的股權(quán)占比超過35%，有的甚至更高。

值得注意的是，對(duì)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）在此輪投資熱潮中扮演了重要角色，已陸續(xù)與中微半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、三安光電、北斗星通、士蘭微等公司簽署了投資協(xié)議。

3、地方政府的扶持更是加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的全面爆發(fā)。

目前，北京、上海、深圳、南京、合肥、廈門、無錫、石家莊、昆山，以及福建、湖北、安徽、陜西、廣東、四川、遼寧等地，均成立了上百億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，大基金總規(guī)模達(dá)到1387.2億元，企業(yè)和地方產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模累計(jì)超5000億元。

在多重因素的助推下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段。過去五年是中國(guó)手機(jī)概念股成長(zhǎng)壯大的五年，未來五到十年，IC（集成電路）概念股將迎來巨大爆發(fā)周期。

（三）中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展思考

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)，各地政府需冷靜、理智地發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。有效組織各類半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金，通過構(gòu)建高效的合作平臺(tái)，促進(jìn)行業(yè)資本間的協(xié)同、資源整合和信息共享，實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、信息互通、區(qū)域布局合理，避免惡性競(jìng)爭(zhēng)，增強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本的整體優(yōu)勢(shì)，避免資源分散。

1、整合全球資源 堅(jiān)持開放創(chuàng)新

（1） 企業(yè)主導(dǎo)研發(fā)，市場(chǎng)考核研發(fā)。積極支持以企業(yè)尤其是龍頭企業(yè)為主體，建立產(chǎn)業(yè)研究院，承擔(dān)技術(shù)研發(fā)重任。企業(yè)立項(xiàng)，市場(chǎng)考核。將科研項(xiàng)目落在戰(zhàn)場(chǎng)最前沿！采取全新的立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)、創(chuàng)新的財(cái)稅政策、市場(chǎng)化的考核機(jī)制、產(chǎn)業(yè)化的評(píng)估體系全方位支持產(chǎn)業(yè)研究院。

（2）出臺(tái)具體政策，支持創(chuàng)新研發(fā)。 中央政策體現(xiàn)在研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、研發(fā)費(fèi)用資本化、研發(fā)資金補(bǔ)助、研發(fā)成果轉(zhuǎn)化上綜合支持；引導(dǎo)地方政府改變對(duì)企業(yè)“投資”和“補(bǔ)貼”等傳統(tǒng)支持方式，改為在支持企業(yè)研發(fā)、建立研究院上出臺(tái)相關(guān)創(chuàng)新政策。

（3）整合全球資源，加強(qiáng)開放合作。鼓勵(lì)領(lǐng)先的國(guó)際企業(yè)、先進(jìn)技術(shù)研究機(jī)構(gòu)等來華設(shè)立研發(fā)中心、先進(jìn)技術(shù)研究院。對(duì)符合條件的國(guó)際研究院，在經(jīng)費(fèi)支持、申請(qǐng)國(guó)家專項(xiàng)、稅費(fèi)政策、人才引進(jìn)等方面給與大力支持。

（4）繼續(xù)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)。加大高校/科研院所對(duì)前沿技術(shù)持續(xù)研究的支持力度，充分發(fā)揮廣大專家、科研學(xué)者的科研精神，專注研究前沿技術(shù)、創(chuàng)新技術(shù)、未來技術(shù)。產(chǎn)業(yè)界定位在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)需求以及未來兩代產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)，科研院所側(cè)重在領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)化至少三代或者未來若干年的前沿技術(shù)。充分發(fā)揮科研院所的科研優(yōu)勢(shì)、傳承精神、長(zhǎng)久戰(zhàn)略以及廣大科研學(xué)者的聰明才智和科研定力，引導(dǎo)中國(guó)在產(chǎn)業(yè)無人區(qū)的提早探索、提早布局。

2、加強(qiáng)人才培養(yǎng) 吸引高端人才

（1）升級(jí)學(xué)科建設(shè)，廣招基礎(chǔ)人才，盡快將微電子學(xué)升級(jí)為一級(jí)學(xué)科。加大對(duì)微電子及相關(guān)學(xué)科的支持力度，在學(xué)科設(shè)置、培養(yǎng)方案、招生名額、教師待遇、科研經(jīng)費(fèi)上給與重點(diǎn)傾斜。針對(duì)當(dāng)前物理和材料等基礎(chǔ)學(xué)科成為冷門專業(yè)，優(yōu)秀生源減少的情況，通過減免學(xué)費(fèi)，增加獎(jiǎng)學(xué)金等諸多手段給與吸引和鼓勵(lì)，尤其是在微電子學(xué)科實(shí)力較強(qiáng)的高校，大幅度增加招生名額，增設(shè)產(chǎn)業(yè)需求的復(fù)合型課程，出臺(tái)復(fù)合型培養(yǎng)方案，精準(zhǔn)培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的基礎(chǔ)人才。

鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)高校與國(guó)際高校在微電子領(lǐng)域開展多層次、全方位的合作，在教師互訪、人才培養(yǎng)、學(xué)科共建等方面給與專項(xiàng)資金支持。

 鼓勵(lì)龍頭企業(yè)與相關(guān)高校/科研院所共建微電子人才培養(yǎng)學(xué)院，通過定制課程、定向培養(yǎng)等多種方式，培養(yǎng)實(shí)踐型工程碩士、工程博士等產(chǎn)業(yè)需要的一線工程師，銜接好理論知識(shí)和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，對(duì)接好企業(yè)需求和培養(yǎng)方向。

（2）出臺(tái)精準(zhǔn)政策，留住中層員工。成功的關(guān)鍵在于決策，決策的關(guān)鍵在于執(zhí)行，執(zhí)行的關(guān)鍵在于中層。企業(yè)的中層承上啟下，是企業(yè)的脊梁，是產(chǎn)業(yè)的希望。建議對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)員工的個(gè)稅優(yōu)惠給與普適性政策，引導(dǎo)地方政府在配套人才公寓，房屋租賃優(yōu)惠等給以精準(zhǔn)性支持?！靶挠兴?，才能安心創(chuàng)芯”，解決員工的后顧之憂，激發(fā)工作熱情。

（3）創(chuàng)造優(yōu)越環(huán)境，吸引高端人才。高端人才是企業(yè)的戰(zhàn)略制定者，是企業(yè)成敗的核心要素。對(duì)于高端人才，建議考慮從政府股權(quán)轉(zhuǎn)讓、股份退出所得稅減免與公司業(yè)績(jī)掛鉤的大幅度獎(jiǎng)勵(lì)上制定專項(xiàng)政策。支持以企業(yè)為主體引進(jìn)國(guó)際高端人才，尤其是技術(shù)研發(fā)等相關(guān)崗位（此處主要針對(duì)企業(yè)引進(jìn)的高管團(tuán)隊(duì)，不針對(duì)創(chuàng)業(yè)）。在國(guó)際人才的工作經(jīng)歷、技術(shù)水平、專利積累、工作年限、行業(yè)背景等多方面設(shè)置相關(guān)條件，進(jìn)行綜合考核。對(duì)引進(jìn)的外籍人才，在綠卡申請(qǐng)、家屬就醫(yī)就學(xué)上等生活方面給予傾斜；其薪資由個(gè)人所得稅減免和企業(yè)支付共同體現(xiàn)，以使其稅后薪酬具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)政府可由專項(xiàng)資金給與企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)（建議不要直接到個(gè)人，避免國(guó)際人才因拿國(guó)家補(bǔ)助導(dǎo)致敏感性）。對(duì)于企業(yè)引進(jìn)的國(guó)際頂尖人才，可以大膽嘗試，尋求中央、地方和企業(yè)的三級(jí)支持、出臺(tái)針對(duì)性的創(chuàng)新型政策支持。 

3、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，培育實(shí)業(yè)土壤

(1)保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新

 嚴(yán)格保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，讓專注創(chuàng)新和研發(fā)的企業(yè)能看到創(chuàng)新和研發(fā)的希望。 完善相關(guān)法律法規(guī)，提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)審查質(zhì)量和審查效率。加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度；鼓勵(lì)企業(yè)積極申請(qǐng)專利，相關(guān)費(fèi)用由政府全部承擔(dān)。

(2)考慮增值稅的調(diào)整，培育實(shí)業(yè)發(fā)展的良好土壤。

 針對(duì)目前16%的增值稅，建議相關(guān)部門考慮是否進(jìn)行整體統(tǒng)籌，綜合協(xié)調(diào)，大幅度調(diào)整；考慮相關(guān)退稅為普惠性的減免，為實(shí)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的環(huán)境，避免人才向脫實(shí)向虛。

 

4、對(duì)外融入國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈 對(duì)內(nèi)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)上下游合作

開放合作，加快融入國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈，形成相互依賴的共生、共存、共榮的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。同時(shí)運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段、金融產(chǎn)品、“隔代”投資等市場(chǎng)化的政策支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作。

 建立供應(yīng)鏈安全評(píng)估體制。針對(duì)單一供應(yīng)商、歐美供應(yīng)商、耗材和非耗材等不同產(chǎn)品，出臺(tái)不同精準(zhǔn)政策。

 推出相關(guān)金融產(chǎn)品，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作。鼓勵(lì)相關(guān)保險(xiǎn)公司和金融公司等成立相關(guān)保險(xiǎn)業(yè)務(wù)，運(yùn)用經(jīng)濟(jì)和金融的方式來激勵(lì)中國(guó)系統(tǒng)廠家、設(shè)計(jì)公司、代工封裝、設(shè)備材料的產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密。

 鼓勵(lì)大基金更加市場(chǎng)化、泛產(chǎn)業(yè)鏈投資，發(fā)揮大基金的杠桿/協(xié)調(diào)作用，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈合。堅(jiān)持以大基金來承擔(dān)產(chǎn)業(yè)布局的同時(shí)，加快大基金的機(jī)制市場(chǎng)化、股東多元化、投資泛產(chǎn)業(yè)鏈，考慮適當(dāng)時(shí)候國(guó)際化。使大基金在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中更加靈活應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)變化，同時(shí)發(fā)揮大基金投資整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作。

5、加強(qiáng)統(tǒng)籌管理、協(xié)調(diào)地方政府

 產(chǎn)業(yè)形勢(shì)發(fā)生變化，建議考慮我們的相關(guān)政策是否需要與時(shí)俱進(jìn)、動(dòng)態(tài)調(diào)整。針對(duì)近幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)展過熱，無效國(guó)際并購(gòu)過多、各自為戰(zhàn)、盲目發(fā)展的非理性態(tài)勢(shì)，建議中央政府加強(qiáng)統(tǒng)籌，積極有為；地方政府因地制宜，有所不為。

（1）建議中央相關(guān)部門考慮收回相關(guān)項(xiàng)目審批權(quán)。

為規(guī)范國(guó)際并購(gòu)，建議相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)部門適時(shí)考慮完善國(guó)際并購(gòu)審批制度，出臺(tái)國(guó)際合作備案制度，收回重要項(xiàng)目審批權(quán)（比如制造業(yè)可以按照晶圓尺寸或者投資額度大小設(shè)立相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)）。加大對(duì)地方政府基金、出資平臺(tái)的監(jiān)管和考核，避免國(guó)有資產(chǎn)流失。建議考慮在相關(guān)項(xiàng)目（產(chǎn)業(yè)內(nèi)充分研究，不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)有不同標(biāo)準(zhǔn)）出資比例中設(shè)立國(guó)有資本的股權(quán)上限，企業(yè)出資和社會(huì)資本的股權(quán)下限，規(guī)避地方政府被綁架或者全是地方政府資本出資的情況。

（2）協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)和地方政府建立“主體集中、多點(diǎn)布局”的發(fā)展原則。

 （1） 建議相關(guān)部委建立國(guó)內(nèi)企業(yè)重點(diǎn)目錄，重點(diǎn)支持，同時(shí)堅(jiān)持市場(chǎng)化考核、動(dòng)態(tài)化調(diào)整的原則。鼓勵(lì)企業(yè)參加更多的創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目，承擔(dān)更多的科研創(chuàng)新任務(wù)。鼓勵(lì)企業(yè)的國(guó)際化，引進(jìn)更多國(guó)際人才。

 （2）出臺(tái)半導(dǎo)體人才/團(tuán)隊(duì)審批全國(guó)統(tǒng)一查閱機(jī)制。針對(duì)目前產(chǎn)業(yè)過熱中，出現(xiàn)不少以“創(chuàng)業(yè)”為職業(yè)，以申請(qǐng)地方政府支持為業(yè)務(wù)的流竄性、個(gè)體戶式忽悠，建議相關(guān)部門考慮是否出臺(tái)半導(dǎo)體人才/團(tuán)隊(duì)統(tǒng)一查閱機(jī)制。避免出現(xiàn)信息不對(duì)稱的風(fēng)險(xiǎn)。

（3）建議地方政府給國(guó)際國(guó)內(nèi)企業(yè)同等待遇。平等對(duì)待國(guó)內(nèi)企業(yè)，避免給予外企“超國(guó)民”待遇，避免在資金、稅收和土地優(yōu)惠上給予外企超額支持，為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造公平、健康、良性的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。